據(jù)路透社近日報道，美國政府已下令全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電（TSMC）自2024年11月11日起，停止向中國客戶出口用于人工智能（AI）應(yīng)用的高端芯片。這些芯片主要包括7納米及更先進制程的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于AI加速器和圖形處理單元（GPU），對于提升中國在人工智能領(lǐng)域的計算能力具有至關(guān)重要的作用。

此次禁令是美國政府進一步加強對中國高科技出口管制的最新舉措。此前幾周，臺積電曾通知美國商務(wù)部，公司的一款芯片被發(fā)現(xiàn)用于某中國科技巨頭的AI處理器中，可能違反了美國的出口管制法規(guī)。更早前，科技研究公司Tech Insights對該處理器進行了拆解，發(fā)現(xiàn)其中使用了臺積電生產(chǎn)的芯片。這一發(fā)現(xiàn)引起了美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的高度關(guān)注，促使其采取了更加嚴(yán)格的限制措施。

臺積電表示，嚴(yán)格遵守所有適用的法律和法規(guī)，包括出口管制法規(guī)。臺灣當(dāng)局也對此事作出回應(yīng)，稱臺積電將全面遵守所有相關(guān)規(guī)定，確保不違反國際貿(mào)易規(guī)則。

“知會信”：美國加速實施出口管制的新工具

美國此次對臺積電的出口限制采用了一種特殊的行政手段——“知會信”（is-informed letter）。這種信件允許美國政府繞過冗長的規(guī)則制定程序，迅速對特定公司實施新的出口許可要求。根據(jù)美國出口管制改革法案（ECRA）第1758條，BIS被授權(quán)在正式規(guī)則出臺前，通過“知會信”對特定技術(shù)和交易采取臨時管制措施。具體執(zhí)行層面，美國出口管制條例（EAR）詳細規(guī)定了BIS通過發(fā)送“知會信”要求原本無需許可證的管制物項必須獲得許可證才能出口的操作方式。

“知會信”的效力不容小覷。一旦企業(yè)收到此類信件，即意味著其特定業(yè)務(wù)活動需要獲得額外的許可證。這些活動可能涉及國家安全、軍事用途，或其他美國政府認為需要特別關(guān)注的領(lǐng)域。每份“知會信”都會詳細說明許可要求的范圍、審查標(biāo)準(zhǔn)和申請程序。

值得注意的是，忽視“知會信”要求的后果極為嚴(yán)重。企業(yè)未經(jīng)授權(quán)繼續(xù)進行信件中提到的交易活動，將被視為違反EAR，可能面臨行政處罰甚至刑事制裁。這一機制使美國政府能夠及時應(yīng)對緊急情況，有效管控敏感技術(shù)的出口，防止其被用于對美國國家安全構(gòu)成威脅的用途。

典型案例：英偉達與AMD的限制

“知會信”機制的有效性在2022年已得到驗證。當(dāng)時，美國商務(wù)部BIS向英偉達（Nvidia）和AMD發(fā)出“知會信”，限制其向中國出口先進計算芯片。此外，像泛林集團（GlobalFoundries）、應(yīng)用材料（Applied Materials）和科磊（KLA）等芯片設(shè)備制造商也面臨類似的限制，防止其向中國提供先進芯片制造設(shè)備。

此外，BIS于2024年7月發(fā)布的《識別交易方轉(zhuǎn)移風(fēng)險的BIS行動指引》（Guidance to Industry on BIS Actions Identifying Transaction Parties of Diversion Risk）進一步詳細說明了BIS通過“供應(yīng)商名單”信函、Project Guardian請求、“紅旗”信函和“知會信”向企業(yè)和大學(xué)通報可能存在轉(zhuǎn)移風(fēng)險的交易方的多種方式。這些措施旨在防止敏感技術(shù)，尤其是高優(yōu)先級清單（CHPL）物項，通過第三國轉(zhuǎn)移至俄羅斯等受限國家。

對中國半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的深遠影響

此次對臺積電的出口限制，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的地緣政治壓力。中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場之一，其AI和高性能計算領(lǐng)域的發(fā)展依賴于先進芯片的供應(yīng)。臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，其高端制程技術(shù)在全球市場中占據(jù)重要地位。美國對臺積電的限制，意味著中國在獲取最先進芯片方面將面臨更大的困難，進一步削弱其在AI領(lǐng)域的競爭力。

自2022年10月起，BIS創(chuàng)設(shè)了實體清單腳注4，將包括華為在內(nèi)的許多中國的AI芯片和GPU公司納入實體清單腳注4。這些企業(yè)已被禁止使用臺積電等全球領(lǐng)先的晶圓代工廠進行芯片制造。此次禁令將范圍擴大至所有未在實體清單上的中國先進計算芯片設(shè)計公司，實行全面禁止。這意味著即使未被明確列入實體清單的企業(yè)如百度的昆侖芯等，也可能無法通過臺積電獲取7納米及更先進制程的AI計算芯片。這種“一刀切”的政策，幾乎影響了所有從事先進AI芯片設(shè)計的中國公司，進一步限制了中國在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。

中國的回應(yīng)與未來展望

針對歐盟對中國電動汽車征收高額反補貼稅的決定，中國商務(wù)部已于10月29日向世貿(mào)組織（WTO）提出上訴，認為歐盟此舉毫無法律和事實依據(jù)，違反了世貿(mào)組織規(guī)則，是濫用貿(mào)易救濟措施的典型貿(mào)易保護主義行為。中國將通過世貿(mào)組織爭端解決機制，堅決維護中國企業(yè)的合法權(quán)益和電動汽車產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

臺積電和臺灣當(dāng)局的表態(tài)，顯示出中國在面對美國科技限制時的堅定立場。未來，中美在半導(dǎo)體和AI領(lǐng)域的競爭將更加激烈，全球科技供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和安全性也將受到更大挑戰(zhàn)。

業(yè)內(nèi)專家指出，隨著美國政府對中國科技出口管制的持續(xù)加碼，中國可能會加速自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈的本土化，以減少對外國技術(shù)的依賴。同時，中國也可能尋求與其他國家和地區(qū)的合作，建立更加多元化的供應(yīng)鏈體系，增強自身在全球科技競爭中的韌性。

結(jié)語

美國政府通過“知會信”機制，迅速實施對臺積電的出口限制，標(biāo)志著其在高科技領(lǐng)域?qū)χ袊扇「訃?yán)厲的出口管制政策。這不僅對中國的半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)造成直接影響，也對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性提出了新的挑戰(zhàn)。在全球科技競爭加劇的背景下，中美兩國在半導(dǎo)體和AI領(lǐng)域的博弈，將深刻影響未來全球科技格局和國際貿(mào)易關(guān)系。各國企業(yè)和政府需密切關(guān)注這一動態(tài)，積極應(yīng)對潛在的政策變化，以保障自身在全球科技和貿(mào)易體系中的競爭力和穩(wěn)定性。